Application du testeur automatique de temps de gel Madoka dans les étanchéités en plastique époxy pour l'emballage de puces au niveau de plaquette (WLCSP)

L'emballage à échelle de puce au niveau de plaquette (WLCSP) est actuellement une technologie très importante dans l'emballage de semiconducteurs avancés. En raison du manque de cadres au plomb traditionnels et de matériaux d'emballage en plastique, il répond à la demande de produits électroniques de consommation légers et miniaturisés tels que les smartphones et les montres intelligentes. Abandonnant les fils métalliques traditionnels, il est directement relié à la carte à travers de minuscules billes de soudure sur la surface de la puce. Le chemin de transmission réduit considérablement la résistance et l'inductance, ce qui entraîne une meilleure performance de transmission de signal haute fréquence et une consommation d'énergie plus faible.

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